FPC软板的材质分别是铜箔、PI膜（聚酰亚胺）、胶水（我们自己配的）、离型膜、油墨。以上时候主要材料，有必要了解更多可以关照旭飞电子，私信问答，为您传道授业解惑。

  基板是PCB的主要组成部分，用于提供支撑和绝缘功能。通常有FR-4、铝基板、铜基板、金属基板、FPC、软硬结合板等。根据特定应用的要求，还可能使用其他特别的材料，如高频介质材料、陶瓷基板等。必须要格外注意的是，选择适当的PCB材料取决于设计的基本要求、电气性能、机械强度、温度范围和环境条件等因素。这就是PCB板的材质

  CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比 FR-4 会便宜 5~10 元/平米）；

  FR-4: 双面玻纤板：电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg 点)，这个值关系到 PCB 板的尺寸安定性。

  随着电子技术的发展和慢慢的提升，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的持续不断的发展。目前，基板材料的主要标准如下：

  ① 国家标准目前，我国有关基板材料 pcb 板的分类的国家标准有 GB／T4721—47221992 及 GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS 标准，是以日本 JIs 标准为蓝本制定的，于 1983 年发布。

  ② 其他国家标准主要标准有：日本的 JIS 标准，美国的 ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL 标准，英国的 Bs 标准，德国的 DIN、VDE 标准，法国的 NFC、UTE 标准，加拿大的 CSA 标准，澳大利亚的 AS 标准，前苏联的 FOCT 标准，国际的 IEC 标准等

  因为这种PCB板由纸浆木浆等组成，因此有时候也成为纸板、V0板、阻燃板以及94HB等，它的主要材料是木浆纤维纸，经过酚醛树脂加压并合成的一种PCB板。

  这种纸基板特点是不防火，可进行冲孔加工﹑成本低﹑价格实惠公道﹐相对密度小。酚醛纸基板我们大家常常看见的有XPC、FR-1、FR-2、FE-3等。而94V0属于阻燃纸板，是防火的。

  这种也成为粉板, 以木浆纤维纸或棉浆纤维纸为增强材料﹐同时辅以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两种材料用阻燃环氧树脂制作而成。有单面半玻纤22F、CEM-1以及双面半玻纤板CEM-3等，其中CEM-1和CEM-3这两中是目前最常见的复合基覆铜板。

  有时候也成为环氧板、玻纤板、 FR4、纤维板等﹐它是以环氧树脂作粘合剂﹐同时用玻璃纤维布作增强材料。这种电路板工作时候的温度较高﹐受环境影响很小、在双面PCB经常用这种板﹐但是价格相对复合PCB基板价格贵,常用厚度1.6MM。这种基板适合于各种电源板、高层线路板，在计算机及外围设备、通讯设备等应用广泛。

  1. 基材：PCB板的基材是指电路板中非导体部分所采用的材料，主要有玻璃纤维布、环氧树脂、聚酰亚胺等。其中，玻璃纤维布被大范围的应用于双面板和多层板制造中，而环氧树脂和聚酰亚胺则被用于高密度多层板的制造。

  2. 铜箔：铜箔是PCB板上导电部分所采用的材料。它通过化学镀铜或机械压铜等工艺加工而成，并在表明上进行化学处理以提高其焊接性能和耐腐蚀和抗老化性能。铜箔厚度通常为0.5oz-6oz（1oz=1.4mil），不同厚度适用于不一样的线. 硬化剂：硬化剂是PCB板中环氧树脂固化的关键材料。它通过与环氧树脂反应形成3D网状结构，从而使得PCB板拥有非常良好的机械性能和耐高温性能。

  4. 阻焊油墨：阻焊油墨是一种在PCB板表面涂布的材料，用于保护电路板上不需要焊接的区域。它能大大的提升PCB板的绝缘性能和耐腐蚀和抗老化性能，同时还能够大大减少短路和漏电等问题。

  5. 印刷油墨：印刷油墨是一种在PCB板表面印刷线路图案所采用的材料。它一般会用UV光固化技术来加工，并通过丝网印刷或喷涂等方式涂布到基材表面。

  ：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）